半自动裂片机

1）PLC控制操作简单，单按钮控制；

2）带红光指示功能；

3）压力大小可调；

4）手动放片，取片；

5）专用裂片橡胶垫；

设备型号                           MSW-WSU-A

控制方式                           PLC+触摸屏

对位方式                              红光指示

传动方式                              步进电机

裂片力度                  压力传感器（压力大小可调）

工定位方式                          手动上下片

效率                             （裂片）＞120片/h

适用于半导体产业中的GPP晶圆的手动上下片、半自动裂片。