该设备针对半导体开发一款专用设备，广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽。采用高精度直线平台，进口高精度DD马达，保证切割精度；
半导体专用机械手臂（双臂）上下料，提高速度及稳定性；
自动上下料、自动对位、自动调焦，通用于4-6寸晶圆；
进口激光器配备自主研发光路系统及控制程序，稳定可靠，操控方便，易于维护；
应用范围：
广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽。
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