晶圆划片设备_首昂光电(上海)有限公司

晶圆划片设备

2023-03-23 作者：原创浏览：1802次

《晶圆划片解决方案》

晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属于后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称为晶圆划片。Si、SiC、Sapphire、Inp等材料被广泛应用于半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大规模提高，晶圆趋向于轻薄化，传统的很多加工方式已不再适合。于是部分工序引入了激光切割技术。

代表性产品：《晶圆激光划片机》

由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到亚微米数量级，从而对晶圆的微处理更具有优势，可以进行小部件的加工。即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效进行材料加工。激光划片属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其它损坏现象。

加工优势：

1、划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

2、非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎晶圆

3、CCD快速定位功能，实现同轴监视或旁轴监视功能

4、高精度二维直线运动平台，高精密DD旋转平台，大理石基石，稳定可靠，热变形小

5、专业操控系统，全中文操作界面，操作直观、简易、界面良好

6、无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材，高可靠性和稳定性，划片质量高，玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。

适应范围：

广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。

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