卧式甩干机SA-SV702-D

卧式甩干机SA-SV702-D

为本公司针对4~6”制程之需求，可控制0.3微尘颗粒70颗，其功能主要有清洗，高速脱水，低速烘干。

技术参数：

1、设备用于4~6英寸硅片甩干工艺。

2、每批最大处理晶圆数量为50片,25片/腔体。

3、甩干机为上下双工艺腔体设计，腔室内部为不锈钢，特殊工艺可依据客户要求镀特氟龙防腐镀层。

4、转子的动平衡为片盒中的硅片从0～25片。

5、建议转速1800-2000转/min。 

6、颗粒度增加值<70 (0.3 um) ； 甩干后表面无水渍、无污染物。

用于4寸～6寸晶片的清洗甩干，能根据客户定制各种规格。