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晶圆全自动裂片机
晶圆全自动裂片机

晶圆全自动裂片机

产品介绍:

1)广角轮廓相机,进行轮廓识别,自动校正硅片角度;

2)高精度CCD相机,进行全自动水平修正及位置修正;

3)压力可控,实时显示压力数值;

4)自动覆膜、喷液、放片;

5)带连片检测功能,无连片;

6)可兼容4英寸、5英寸的晶圆片;

7)全自动上下料功能,无人值守式全自动运行(料盒方式,整盒上下料),产品批量化生产。


设备型号                                        MSW-WSU-A

控制方式                                  PLC+触摸屏+电脑主机

对位方式                                     相机识别自动对位

传送方式                                             伺服电机

裂片力度                                   压力传感器(压力大小可调)

喷液喷头                                             雾状喷头

故障处理                                  各个故障都带报警提示功能

端口                                                 预留MES端口

加工定位方式                            自动上下料&自动对位

效率(裂片)                                    >120片/h


适用于半导体产业中的GPP晶圆的裂片。


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