晶圆激光切割机

划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s，非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆，CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能，高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台，大理石基台，稳定可靠，热变形小，专业操控系统，全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好，无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材，高可靠性和稳定性，划片质量高，玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。

设备型号                          SA-IR20W                           SA-UV15W

激光波长                          1064nm                               355nm

激光功率                          20w/30w                              5w/10w/17w

最大加工晶圆尺寸             3-5寸                                     3-5寸

划线速度                          150mm/s                               60mm/s

划线线宽                          35~55μm                              20~30μm

划线线深                < 120μm（视材料而定）                  50-100μm

系统定位精度                   5μm                                        5μm

重复定位精度                   2μm                                        2μm

激光器使用寿命               5-8 万小时                               1-2 万小时

设备尺寸            1350*800*1700mm                    1350*800*1700mm

整机重量                          680kg                                      680kg

广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。