晶圆激光打孔机

1）采用红外激光器；

2）孔深比大，微孔圆度好；

3）光路固定，平台移动，孔型一致性较好，垂直度好；

4）大理石基台，稳定可靠，热变形小；

5）自动布孔，孔距可设，精准全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好；

6）采用闭环控制，精度高；

7）高可靠性和稳定性；

8）真空吸附平台；

9）导入DXF图形，根据图形要求打孔，操作简便效率高；

设备型号                 MSW-6212

激光波长                 红外，1064nm

激光功率                 30w

最大加工晶圆尺寸   4寸

打点速度                 300mm/s

划线线宽                 35~45μm

划线线深                 < 120μm（视材料而定）

系统定位精度          5μm

重复定位精度          2μm

激光器使用寿命      10 万小时

机器外型尺寸          960*730*1740mm

整机重量                 660kg

广泛应用于硅晶片，半导体晶圆，非晶薄膜等材料。