针对材料吸收谱系全定制设备,从激光器对材料的吸收率,加工所需的夹具材料,以及激光所需要的光束质量等实现全工艺定制。针对PMMA,PC,树脂类,尼龙类,全透明材料,以及非透明白色材料,可实现全面密封焊接,不加任何填料,工件正面表面无任何损伤。
材料透明度无丝毫影响。焊接工艺做到隐形,无痕!真正做到无痕隐形焊接工艺。颠覆传统的激光塑料焊接同色,透明材料无法进行激光焊接的技术难题。尤其适合医疗器械类透明塑料的焊接加工。
产品型号:透明塑料激光焊接机
激光类型:半导体
激光波长:750-2um(可选)
激光功率:30-350W(可选)
焊接范围:300X300mm
焊接速度:0-60mm/s
台面高度:800mm
光束形状:点状/线型
光斑大小:0.1-5mm(可选)
电压: AC200V
额定功率:1000W
设备外尺寸:1100mmx1200mmx1950mm
冷却方式:风冷/水冷
激光焊接是一项无振动焊接技术,因此它特别适合用于鼠标、移动电话、连接器等加工精密的电子元器件,以及那些需要以更清洁的方式来熔接的复杂部件,例如含有线路板的塑料制品、医疗设备等。
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