晶圆打码机

1）专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于4-5-6英寸晶圆的软打标、硬打标作业。

2）支持OCR字符和点阵字符，适用于Si,GaAs,Ge,SiC,GaP,InP,Sapphire,Quartz等的软打标、硬打标。

3)全自动生产可加工2”- 6”、4”- 8”、8“- 12”晶圆；

4)工业级激光器、稳定可靠、免维护；

5)光束质量好、标识精细、可读性好；

6)操作界面友好、使用方便、无需外接冷水机；

7）自动取放料，双臂模式提高工作效率，自动找晶圆中心，自动巡边。

技术规格                     项目                    单位                  数值

最大加工尺寸            晶圆尺寸                inch                6英寸

激光器功率             激光器出口处             w                   20瓦

激光器波长           红外光纤激光器           nm              1064纳米

                               定位精度                 mm                0.05毫米       

                               重复精度                 mm                0.02毫米  

   振镜                  最大扫描速度             mm/s            7000毫米/秒

                              振镜类型             数字/模拟       高速数字式振镜

协作机械手              取料手臂                数量                    2个

                               最大负载                  kg                    1千克

                               最大臂长                 mm                 340mm

                               重复精度                 mm               正负0.5mm

                               Z向行程                   mm                 145mm

                               电源                         AC     两相220~240V   50HZ

                             最大耗电量                KW                   1.5kw

                              单独接地电阻             Ω                    小于4欧

                              共用接地电阻             Ω                    小于1欧

其他规格                 压缩空气供给压力     MPa              0.5~0.8mpa

                               厂务真空供给           KPa                  -0.6kpa

                               排风口口径               mm                   50mm

4-5-6英寸晶圆的软打标、硬打标。

适用于Si,GaAs,Ge,SiC,GaP,InP,Sapphire,Quartz等的刻号、打码。